Le produit Multi-Cure® 9-20801 polymérise par exposition à la lumière UV, à la chaleur et/ou grace à un activateur. Ce matériau permet de monter rapidement des composants sensibles à la chaleur sur des cartes de circuits imprimés afin de fournir des liaisons hautement conductrices aux éléments de dissipation de la chaleur tels que les dissipateurs thermiques. Le matériau d'interface thermique 9-20801 est un matériau Multi-Cure® qui polymérise à la chaleur ou à l'aide d'un activateur entre des substrats opaques.

Le produit est très thixotrope, ce qui en facilite le dosage et la mise en place. La plupart des procédés à grande vitesse nécessitent le dosage du produit 9-20801 sur la surface du substrat et également l'application d'une fine couche d'activateur 501-E-REV-A sur la surface du composant opposé. Les pièces sont accouplées puis exposées à la lumière. Cette exposition durcit les bords des composants en quelques secondes, ce qui permet une manipulation immédiate et le passage à l'étape suivante du processus. Le matériau entre les surfaces opaques polymérisera avec le temps, généralement en quelques minutes ou heures. Les éléments photopolymérisables sont en place pour qu'un traitement secondaire puisse polymériser efficacement les zones d'ombre sans interrompre le flux du processus. Les substrats collables comprennent le PCB, le FR4, le silicone, la céramique, les cadres conducteurs ainsi que de nombreux métaux.

Les matériaux Dymax sont sans solvant et polymérisent sous l'effet de la lumière. Leur capacité à réticuler en quelques secondes permet de réduire les coûts de traitement. Lors d'une polymérisation avec des spots de photopolymérisation UV Dymax, des lampes à faisceau focalisé, des lampes à fenêtre d'émission ou des systèmes de convoyage, ils offrent une vitesse et une performance optimales pour une efficacité maximale. Les lampes Dymax garantissent un équilibre optimal entre rayons UV et lumière visible pour assurer une polymérisation extrêmement rapide et en profondeur. Le produit Multi-Cure® 9-20801 est parfaitement conforme aux directives RoHS2 2015/863/EC.

Adhésif d'interface thermique photopolymérisable Multi-Cure®

APPLICATIONS
• Mounting Heat Sinks • Bonding Heat Sensitive Components to • PCBs FEATURES
• UV Light Cure • Secondary Activator or Heat Cure • Highly Conductive • Thixotropic for Easy Dispense and Placement • Prior to Cure OTHER FEATURES
• Superior Adhesion to FR4 and Many • Metals • Fast UV Cure for Immediate Fixture • Strength